Pamięciami półprzewodnikowymi nazywamy cyfrowe układy scalone przeznaczone do przechowywania większych ilości informacji w postaci binarnej
Podstawowe parametry pamięci:
- pojemność
- czas dostępu
- transfer danych
Podział Pamięci
- pamięć RAM - nazywamy pamięć półprzewodnikową o dostępie swobodnym przeznaczoną do zapisu i odczytu. RAM jest pamięcią ulotną, co oznacza, że po wyłączeniu jej zasilania informacja w niej przechowywana zostanie utracona.
- pamięć ROM - nazywamy pamięć półprzewodnikową o dostępie swobodnym przeznaczoną tylko do odczytu. ROM jest pamięcią nieulotną.
Ze względu na technologię wykonania pamięci RAM dzielimy na dwie grupy:
- pamięci dynamiczne – DRAM
- pamięci statyczne – SRAM
Różnice między tymi grupami:
- DRAM wolniejsze od pamięci SRAM
- DRAM są znacznie tańsze
- Pamięci dynamiczne znacznie łatwiej ulegają scalaniu (większe pojemności)
- dla pamięci dynamicznej konieczny jest proces odświeżania
Pamięci dynamiczne są stosowane do budowy głównej pamięci operacyjnej komputera natomiast pamięć SRAM do budowania pamięci podręcznej (tzw cache) .
MODUŁY PAMIĘCI DRAM:
DIP (1981 r.) (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji.
Wyprowadzenia elementu umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. Obudowy typu DIP produkowane są z wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście wyprowadzeń), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SDIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp. Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology). Odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń. Ilość wyprowadzeń (pinów) wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, najwyżej 40, 42, 48, rzadko 64.
SIPP (1982 r.) (z ang. Single Inline Pin Package) jest drugą generacją pamięci DRAM, która powstała w wyniku zapotrzebowania na rynku na łatwy w montażu na płycie głównej rodzaj pamięci RAM. Układ SIPP używał 30 pinów wzdłuż obrzeża i wyeliminował potrzebę, aby każdy chip DRAM był montowany indywidualnie. SIPP zrewolucjonizował sposób, w jaki komputery osobiste (PC) używały pamięci RAM, ponieważ znacznie szybciej można go było zmienić na inny model.
SIMM (1994 r.) (z ang. Single Inline Memory Module) to pojedynczy moduł pamięci liniowej. Jest to następna po SIPP generacja pamięci DRAM.
Istotną innowacją w układzie SIMM było to, że nie posiadał od wystających elementów tzw. pinów tak jak w poprzedniej wersji DRAM, którą był SIPP, ponieważ były one umieszczone na powierzchni płytki montażowej. Inną ważną zmianą było też takie fizyczne ukształtowanie płytki pamięci SIMM, aby nie było można zainstalować jej niewłaściwie. Technicznie pomogło to wyeliminować możliwość potencjalnych uszkodzeń w trakcie montażu układu pamięci na płycie głównej.
30 - pinowe (256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB)Zastosowanie: FPM RAM
72 - pinowe ( 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB)
Zastosowanie: FPM RAM, EDO RAM
DIMM (ang. Dual In-Line Memory Module) – złącza na płycie głównej w których można montować pamięci 168 pin SDRAM DIMMS, 184 pin DDR DIMMS, 240 pin DDR2 DIMMS
Najpopularniejsze typy DIMM to:
72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32 bitowe)
144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64 bitowe)
168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM
184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM
240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM
240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM
168-pinowe: (16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB, 256 MB, 512 MB.
Zastosowanie: EDO RAM, SDRAM
184-pinowe
Zastosowanie: DDR SDRAM.
240-pinowe
Zastosowanie: DDR-II SDRAM.
RIMM (ang. Rambus Inline Memory Module) – jeden z rodzajów kości pamięci komputerowej, na którym umieszczone są układy scalone z pamięcią Rambus DRAM (RDRAM).
Najpopularniejsze kości typu RIMM:
160-pinowe, stosowane SO-RIMM
184-pinowe, stosowane RIMM 16-bitowe
232-pinowa, stosowane RIMM 32-bitowe
326-pinowa, stosowane RIMM 64-bitowe
Kości 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą być montowane w parach, kości 32-bitowe mogą być instalowane pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo pamięci na płycie głównej (ang. slot) musi być zamknięte specjalną zaślepką.
Kości pamięci RIMM wyposażone są w radiator, konieczny do odprowadzania nadmiaru ciepła.
Zastosowanie: RDRAM.
lomisza